硅质板初是一种导热率低的优良材料。然后挤出形成紧凑的蜂窝结构，有效防止导热。硅质板导热系数为0.028//mk，它具有耐热性高、线性膨胀率低的特点。与其它绝缘材料相比，导热系数要低得多。

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